7月10日下午，天通管理创新学院邀请公司独立董事、德国半导体设备SUSS公司中国区总经理龚里博士开展《临时键合在半导体先进封装的应用现状和趋势，以及新材料的需求》前沿讲座。天通股份总裁潘正强，资深副总裁段金柱、张瑞标，以及企业相关产业的领导、专家、专业技术人员等共同出席。

讲座伊始，公司资深副总裁段金柱做开场致辞。他提到，当下先进的封装技术正成为延续半导体性能提升的关键路径。在这些复杂且精密的制造过程中，晶圆的超薄化和多层堆叠对工艺提出了前所未有的挑战。

如何确保超薄晶圆在加工过程中的刚性支撑、应力控制和无损伤传输，临时键合与解键合技术正是解决这些核心难题的“幕后功臣”。希望大家通过本次讲座，学习掌握新时代新材料的发展需求，为公司在材料采购、研发方向等方面做出更科学的决策，有效提升产品的竞争力。

会上，龚里博士凭借在半导体光刻和晶圆键合技术领域的深厚造诣和丰富实践经验，围绕临时键合技术的核心原理、当前主流工艺路线、在不同先进封装平台中的关键应用现状，以及对未来趋势的展望，特别是对新型临时键合材料在各方面特性上的迫切需求，深入浅出、毫无保留地进行了详细讲解，为我们清晰地描绘了技术发展的路径和面临的挑战。这些真知灼见，对企业理解技术瓶颈、规划研发方向、评估材料方案都具有较高的指导价值。

在交流环节中，龚里博士结合临时键合材料性能要求及后续工艺要求等，给予了科学分析、合理建议和趋势展望，活动现场积极交流、反响热烈。

此次讲座在大家的热烈掌声中圆满结束。半导体先进封装是产业竞争的制高点，而临时键合技术及其关键材料则是攀登这座高峰时不可或缺的“安全绳”和“助推器”。面对日益增长的材料需求与性能挑战，天通股份将持续关注技术发展，积极拥抱技术变革，共同推动企业技术创新与产业突破。